生产条件
主要用于硅、碳化硅、蓝宝石、PZT、陶瓷等多种材料晶圆片的减薄、抛光。配有专用的微晶石蜡粘片设备。
样品尺寸：4inch样品材料: 硅、蓝宝石、碳化硅、陶瓷等；平整度偏差（TTV）：≤±5um；表面粗糙度（Ra）：Ra≤2nm粘接蜡层TTV：≤+/-5um
