生产条件
主要用于测量晶圆或刚性基体表面薄膜的残余应力、曲率半径、弓高及轮廓形貌。
薄膜应力测试范围:1MPa~10 GPa;曲率半径测试范围:2~20000m,曲率半径重复精度优于±1%/±2.5%;样品尺寸:最大支持8英寸样品,向下兼容6、4、2英寸;扫描最小步长:0.1mm;工作温度:真空腔体加热,实测可达室温~600℃。