生产条件
配合半导体参数分析仪,在真空和20K-675K温度范围内进行芯片的电学性能的表征。
系统温度范围:20K-675K;控温稳定性:±50mK;最大测试样品尺寸:51mm(直径);可使用探针臂:4个;探针臂可进行3轴调整和平面内±5度的调整。