生产条件
主要用于半导体芯片烧结、电子器件封装、电路板焊接等。
温度均匀性: +/-1℃；加热板温度控制精度: +/-1℃；压力控制:500kg，精度: 0.5kg；温度范围:室温-300°C；设备加热板尺寸: 100mmx100mm；整度:面板压合后平整度满足 20 μm；设备保温能力:设备加热达到 250℃，外壁温度不超过 40°C(室温+10°C)
