点胶机-中北大学微纳加工中心

封装设备

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设备名称：点胶机

规格型号：	XL-TB551	生产厂家：	先连半导体（深圳）有限公司
工艺类别：	封装设备	所属单位：	微纳加工中心
最小预约时间：	30分钟	位　　置：	主楼13层

用　　途
主要用于粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等。

技术指标
视觉模块精度：①视觉相机像素：100万像素；②激光测高精度：线性精度±0.009mm；点胶精度：①工作范围：X400Y400Z100mm；②XY最大速度：500mm/sec；③XY最大加速度：1.0g；④运行精度达±0.02mm；点胶控制精度：①输出压力设定：下限：0.010MPa；上限：0.500MPa；②吐出时间设定：0.001~9999.999s可调；③真空压力设定：上限：-0.020~0MPa；下限：-0.020MPa。

技术指标

视觉模块精度：①视觉相机像素：100万像素；②激光测高精度：线性精度±0.009mm；点胶精度：①工作范围：X400*Y400*Z100mm；②XY最大速度：500mm/sec；③XY最大加速度：1.0g；④运行精度达±0.02mm；点胶控制精度：①输出压力设定：下限：0.010MPa；上限：0.500MPa；②吐出时间设定：0.001~9999.999s可调；③真空压力设定：上限：-0.020~0MPa；下限：-0.020MPa。