生产条件
主要用于各类精确定位、芯片贴装（倒装芯片或正装芯片）、以及各类高端封装。
芯片尺寸：1.5mm~10mm；封装基板尺寸：≤25mm；贴片精度：±5um；重复定位精度：±1um；工艺氛围：空气、氮气；最高温度：400℃；控温精度：±5℃；贴片压力：≤2500g。
