生产条件

封装设备

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设备名称:引线键合机

 

规格型号: 747677E 生产厂家: 美国West bond
工艺类别: 封装设备 所属单位: 微纳加工中心
最小预约时间: 30分钟 位  置: 微纳加工中心
用  途

主要用于压焊/球焊/金带焊接。

技术指标

线径范围: 18-75 微米
可调焊接力范围:10-150克