生产条件
主要用于Si、玻璃、SiC、SOI、两层键合（硅-玻璃）、三层键合（硅-玻璃-硅）、陶瓷等晶圆切割。
加工物尺寸： Φ ≤ 6inch；加工物最大厚度：2mm；划片道宽度：软刀300μm、200μm，硬刀80μm。
