晶圆键合机-中北大学微纳加工中心

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设备名称：晶圆键合机

用　　途
主要用于硅-玻璃阳极键合、共晶键合、硅-硅键合、玻璃-硅-玻璃三层键合。

技术指标
样品尺寸：4 inch；温度（max）：550℃；电压（max）：2kV；压力（max）：10kN。