生产条件
主要用于硅、石英玻璃、陶瓷、蓝宝石、MgO、SiC等材料的钻孔、切割和表面刻蚀。
加工幅面:200mm×200mm;定位精度:±3um;重复定位精度:±2um;激光波长:355nm;聚焦光斑:10-25μm可调;加工精度:±15um;最大运行速度:200mm/s(X、Y轴)25mm/s(Z轴)。