磁控溅射镀膜机-中北大学微纳加工中心

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设备名称：磁控溅射镀膜机

用　　途
主要用于Al、Cu、Ti、Cr等金属薄膜的溅射沉积。

技术指标
直流电源功率：0-600W；均匀性和重复性：在6 inch衬底厚度均匀性优于±5%，重复性优于±3%；样品尺寸：1片6 inch，向下兼容；基底温度：0℃-800℃可调；真空室漏率：5E-5Torr.L/s ；极限真空：5E-7Torr；靶材种类： Al、Cu、Ti、Cr。