原子层沉积机（ALD)-中北大学微纳加工中心

当前位置: 首页 >> 生产条件 >> 镀膜设备 >> 正文

设备名称：原子层沉积机（ALD)

用　　途
针对多孔、高深宽比的衬底结构可实现表面沉积高均匀性、保型性、低缺陷的Al2O3、TiO2、AlN薄膜。

技术指标
沉积均匀性：小于±1%（200mm晶圆）；热源温度：室温至200℃；样品尺寸：200mm及以下；基底温度：25℃~500℃可调；沉积所用源：TMA、NH3、TiCl4等；工艺气体：N2、NH3。