Parylene真空气相淀积仪-中北大学微纳加工中心

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设备名称：Parylene真空气相淀积仪

用　　途
主要用于Parylene C薄膜的沉积。

技术指标
淀积薄膜：Parylene C；淀积速率：100nm/hr~5μm/hr可控；淀积薄膜厚度：100nm~10μm可控；淀积均匀性：片内<3%，片间<5%; 样品尺寸：3片4 inch，向下兼容，非规则样品；基底淀积温度：22℃；样品基底材料：Si，Si3N4，SiO2, 玻璃，金属，陶瓷，PCB板，以及PI、PDMS等各种聚合物。